美國(guó)沃孚(Wolfspeed)半導(dǎo)體公司是全球碳化硅晶圓的龍頭企業(yè),且已量產(chǎn)碳化硅芯片,在其2023年7月一9月的財(cái)報(bào)會(huì)議上提出了以下觀點(diǎn):“雖然有來(lái)自中國(guó)大陸等地區(qū)的新興企業(yè)進(jìn)軍半導(dǎo)體材料市場(chǎng),但我們會(huì)竭盡全力擴(kuò)大高質(zhì)量產(chǎn)品的產(chǎn)能,(中略)而且,我們也深知半導(dǎo)體材料技術(shù)的難度極高。(中略)其他友商獲得成功的可能性極低。”